Samsung разработала вертикальную 3D-компоновку для 7-нм чипов и предлагает её всем желающим

Уже понятно, что закон Мура продолжит жить лишь с оглядкой на комплексный подход к проектированию и производству чипов. Будущие микросхемы станут многоярусными и многокомпонентными, чтобы строением компенсировать остановку в снижении технологических норм. Среди прочих этому поможет вертикальная компоновка кристаллов, в которой давно практикуется Samsung. А теперь она распространила сборку вертикальных стеков на 7-нм и 5-нм чипы, и аналогов этому пока нет. Согласно пресс-релизу Samsung, компания готова предоставить независимым разработчикам чипов инструменты для проектирования и контрактную производственную базу для выпуска 3D-сборок из кристаллов памяти (SRAM) и логики. Совместная упаковка памяти и логики в одно условно монолитное решение стала возможна для техпроцесса с нормами 7 нм и последующих. Ранее Samsung десятилетиями использовала подобную технологию сначала для выпуска стековых сборок из кристаллов DRAM и NAND, а затем и (логики) SoC с памятью

Добавить комментарий