Нужно больше меди: выход серверной платформы Intel Whitley спровоцирует рост поставок фольги для PCB

Тайваньская компания Co-Tech Development, производящая медную фольгу, в следующем году рассчитывает на существенный рост поставок. Способствовать этому во многом будет выход новой серверной платформы Intel Whitley, намеченный уже на первый квартал. Речь идёт о поставках медной фольги для заготовок многослойных печатных плат. Эти решения лягут в основу серверных продуктов, обеспечивающих высокие частоты и скорости передачи сигнала. Продукция Co-Tech Development, предназначенная для плат с PCIe 4.0, уже получила одобрение со стороны Intel, AMD, а также ряда тайваньских OEM- и ODM-поставщиков. Ожидается, что начало массового производства серверов на базе Intel Whitley в первом квартале 2021-го приведёт к тому, что спрос на медную фольгу в течение следующего года поднимется на 20 %.