MediaTek готовит чип субфлагманского уровня Dimensity 7000

На прошлой неделе тайваньский чипмейкер MediaTek представил свой новый флагманский чипсет Dimensity 9000 5G, выполненный по 4-нанометровому технологическому процессу. А теперь компания готовит к выходу новый процессор субфлагманского уровня под названием MediaTek Dimensity 7000. Его ключевые характеристики уже просочились в Сеть.